Cooler Master onthult de visie op thermische techniek voor het volgende tijdperk van de informatica

Cooler Master, een wereldleider in innovatieve thermische oplossingen en pc-hardware, kondigde vandaag een showcase van het hoofdkantoor aan tijdens Computex 2026, gericht op de thermische engineeringvereisten die het volgende tijdperk van computing vormgeven. Onder het thema Thermal Authority, Every AI Reality zal Cooler Master geavanceerde koelingshardware, werkstationplatforms en full-system ontwerpen presenteren die het werk verbinden tussen AI-datacenters, bedrijfsinfrastructuur, werkstations en desktopsystemen.

De hoofdkwartierpresentatie van Cooler Master vindt plaats van 2 tot 5 juni 2026 van 9.00 tot 17.00 uur in het hoofdkantoor van Cooler Master in Taipei. Voor meer informatie, bezoek www.coolermaster.com/computex.

“AI heeft de thermische uitdaging op elk niveau van computing veranderd,” zei Gustavo Chiu, co-CEO van Cooler Master. “Wat in het datacenter begint, blijft niet in het datacenter. Dezelfde druk voor slimmere koeling, sterkere stroomvoorziening en beter systeemontwerp verschuift naar werkstations, creator-systemen en high-performance pc’s.”

Cooler Master zal zijn thermische engineeringportfolio presenteren op verschillende aanverwante gebieden:

Uitgebreid portfolio met behuizingen, koeling, stroom en meer.

De hoofdkantoorpresentatie introduceert ook updates in de kernproductcategorieën van Cooler Master. Nieuwe vlaggenschipproducten zoals HAF II 500, een high-airflow chassis gebouwd rond grootformaat ventilatorprestaties, en V8 ACE 3DHP, een indrukwekkende luchtkoeler met gepatenteerde 3D Heat Pipe-technologie voeren het assortiment aan. Cooler Master zal ook MWE Gold V4 lanceren met GPU Shield-technologie voor realtime actieve GPU-bescherming, en de nieuw aangekondigde MasterDimm-geheugenmodules in samenwerking met G.SKILL brengen Cooler Master in een geheel nieuwe productcategorie. Aanvullende producten in alle componentcategorieën zullen ook te zien zijn. 

AI Database and Enterprise Cooling

Cooler Master zal zijn werk presenteren op het gebied van datacenter- en industriële koeling, waarbij AI-infrastructuur nieuwe thermische eisen creëert op chip-, rack- en facilitaire schaal. De presentatie zal het werk van Cooler Master Corporation op het gebied van vloeistofkoeling belichten, waaronder koudplaattechnologie, gepompte tweefasige koeling, CDU-architectuur en rack-scale thermische systemen ontwikkeld voor high-density AI-infrastructuur. 

Advanced System Concepts and Workstation Platforms

Cooler Master zal ook geavanceerde systeemconcepten en workstationplatforms onthullen die zijn ontworpen voor AI-inferentie, simulatie, CAD, rendering en ontwikkelingswerklasten. Deze systemen laten zien hoe koelcapaciteit, luchtstroompad, stroomvoorziening en componentindeling samenkomen wanneer prestaties van meer dan één onderdeel afhangen. Ondersteunende technologieën zijn onder andere radiatorconfiguraties met hoge capaciteit, MasterDimm-geheugenkoeling en de V Platinum 3000 werkstationsvoeding.  

Thermische engineering van chipschaal tot systeemschaal

Door zijn werk te demonstreren voor bedrijfs- en consumententoepassingen, zal Cooler Master technologieën presenteren die zijn ontworpen om warmteoverdracht, vloeistofbeweging, luchtstroom, akoestisch gedrag en vermogensstabiliteit over meerdere producten en systemen te beheersen. Demonstraties omvatten chipniveau-koelingstechnologieën, vloeistofkoelingsarchitectuur, 3DHP-technologie, ventilatorprestaties, GPU-luchtstroomoplossingen en GPU Shield energiebeheertechnologie.   Door deze technologieën samen te brengen tijdens Computex-week, geeft Cooler Master media, partners en branche-gasten een direct beeld van hoe thermische engineering high-performance computing vormgeeft op enterprise cooling, werkstationplatforms en desktopsystemen.