Cooler Master en G.SKILL werken samen om actieve koeltechnologie naar DDR5-geheugen te brengen

Cooler Master kondigde vandaag een samenwerking aan met G.SKILL om nieuw MasterDimm AC DDR5-geheugen te introduceren met actieve koeltechnologie van Cooler Master. MasterDimm zal worden gepresenteerd tijdens Computex 2026 in het hoofdkantoor van Cooler Master in Taipei, waar het bedrijf zijn bredere visie op thermische engineering zal presenteren op AI-infrastructuur, werkstations, gamingsystemen en next-generation pc-platforms.

Duurzame stabiliteit voor AI- en professionele workloads

Ontworpen voor next-generation AI-computing, gaming, contentcreatie en professionele toepassingen, ondersteunt dit nieuwe geheugen ultrahoge capaciteiten tot 64GBx2, terwijl het langetermijnstabiliteit behoudt onder intensieve workloads. Het actieve thermische ontwerp van Cooler Master zorgt voor duurzame geheugenprestaties, signaalintegriteit en betrouwbare werking tijdens continu hoogbelast gebruik. 

Extreme Speed, Sustained door Dedicated Active Cooling

Met ondersteuning voor AMD EXPO™ geheugen-overklokprofielen tot DDR5-6000 CL26 en extreme-frequency DDR5 CU-DIMM tot DDR5-8400 met Intel XMP 3.0, combineert de co-engineered oplossing G.SKILL’s elite overklokgeheugentechnologie met Cooler Master’s speciale actieve thermische architectuur om piekprestaties van DDR5 te behouden voorbij conventionele thermische grenzen.

Akoestisch geoptimaliseerd Hoge Prestatie

Extreme geheugenprestaties mogen de algehele systeemakoestiek niet aantasten. De geïntegreerde koelarchitectuur is ontworpen om efficiënte warmteafvoer te leveren met een gecontroleerd ruisprofiel, waardoor hoogfrequente DDR5-werking mogelijk wordt en tegelijkertijd een stillere en meer verfijnde pc-ervaring wordt behouden. Het partnerschap weerspiegelt het Computex 2026-thema van Cooler Master, Thermal Authority, Every AI Reality, door een duidelijke missie in systeemontwerp aan te pakken: het bieden van stabiliteit en duurzaamheid onder hoge werklasten en weinig ruis. Geheugenprestaties worden steeds belangrijker voor de algehele systeemstabiliteit, en koeling moet vanuit het perspectief van het volledige systeem worden bekeken. 

Belangrijkste productkenmerken

• Next-Gen DDR5 Geheugenplatform: Super lage latentie tot 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO™), extreme-frequency CU-DIMM tot 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)
• Geavanceerde actieve koeltechnologie: MasterDimm AC actieve koeling biedt een thermische verbetering tot –15°C
• Stil thermisch ontwerp: Een geluidsgeoptimaliseerde blowerventilator en speciaal ontworpen luchtstroom-koellichaam zorgen voor betere koeling onder een volume van 35 dB